电信号测试主要以高频数字示波器为主要测试设备，结合高频差分探头测量存储产品电信号 。

高精度示波器主要测试项目有”信号抓取”、“信号解析”、“眼图测量”、“电源完整性”、“信号完整性”等。

通过完备的信号抓取，信号解析，眼图测量功能，能够适配DRAM、DDR、UFS、eMMC、SSD等多产品线的通信信号物理层分析需求。确保产品信号符合标准要求，极大的提高了产品应用的可靠性。且可进行失效分析，能够抓出SIPI异常现象，以供深入分析整改。

PCB，锡球尺寸的观察主要以xx示波器为主要设备，通过光学显微镜和计算机，直接在显示屏上观察金相图形，并支持对金相表面测量和异像分析。

金相显微镜主要用于精确测量物体尺寸，支持长度、角度、弧度、圆形、多边形、圆心距的测量。清晰观察待测物体，可根据需求，调节光场，支持明、暗、偏光场、滤色场切换调节，观察PAD及Banding图形、金属划痕、PCB走线等情况，观察丝印、锡球尺寸、球微损、异物、大小球等现象。

高精度示波器主要测试项目有”信号抓取”、“信号解析”、“眼图测量”、“电源完整性”、“信号完整性”等。

通过完备的信号抓取，信号解析，眼图测量功能，能够适配DRAM、DDR、UFS、eMMC、SSD等多产品线的通信信号物理层分析需求。确保产品信号符合标准要求，极大的提高了产品应用的可靠性。且可进行失效分析，能够抓出SIPI异常现象，以供深入分析整改。

电信号测试主要以高频数字示波器为主要测试设备，结合高频差分探头测量存储产品电信号 。

高精度示波器主要测试项目有”信号抓取”、“信号解析”、“眼图测量”、“电源完整性”、“信号完整性”等。

通过完备的信号抓取，信号解析，眼图测量功能，能够适配DRAM、DDR、UFS、eMMC、SSD等多产品线的通信信号物理层分析需求。确保产品信号符合标准要求，极大的提高了产品应用的可靠性。且可进行失效分析，能够抓出SIPI异常现象，以供深入分析整改。

协议分析主要以协议分析仪为主要测试设备，通过M-PHY 5.0，Unipro 2.0，UFS 4.0，eMMC 5.1等协议的抓取以及分析，可解析CTS。

协议分析仪主要支持的测试项目有”M-PHY眼图测量”、“CTS解析”、“UFS验证”、“eMMC协议解析” 并支持自动生产眼图测量报告等。
通过完备的协议抓取，CTS解析，N-PHY眼图测量等功能，搭配高速示波器，定位任意期望数据帧，在协议层与物理层进行分析，能够更好的结果以用来支撑产品的可靠性。

BGA的返修主要以BGA返修台为主要维修设备，BGA返修台主要用于芯片的焊接，支持BGA、PGA、POP、QFN、SOT、PLCC、TSOP、TQFP、TDFN等封装。

通过采用光学对位，芯片贴装对位精准，上下加热温区同步移动，快速找准加热位置，三温区独立控温，温度控制精准等功能使得BGA维修起来更精准更可靠。