MCP

采用NAND和LPDDR4/4X多芯片封装,减少系统开发时间和PCB占板面积,有效降低信号干扰,稳定数据传输速率。

立即咨询
产品参数
产品特性
应用领域
产品参数
消费级
产品类型产品型号容量NANDDRAM封装方式温度(℃)
MCP

RSMP0408AALV4A-46BT

4+44Gb
4Gb LPDDR4/4XFBGA 149-ball
-25 ~ 85


滚动鼠标
产品特性
小尺寸
将多个芯片封装在一个紧凑的封装中,减小了设备的体积
可靠性
提高芯片的稳定性和耐用性
高性能
LPDDR4X速度高达4266Mbps
低功耗
优化芯片之间的能源分配,降低整体功耗
应用领域
CPE产品
了解方案
POS机
了解方案
智能穿戴
了解方案