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企业资讯
10 · 15
2026
以存储创新,支撑端侧AI应用|晶存科技参展韩国SEDEX 2026
从本地模型推理到多任务运行,端侧AI对内存容量、带宽及数据读写效率提出了更高要求。10月14日至16日,韩国半导体展S...
09 · 18
2026
聚焦多元终端应用|晶存科技呈现多元存储产品矩阵
9月16日至18日,electronica India 2026在印度班加罗尔举行。晶存科技多系列存储产品亮相展会现场...
09 · 15
2026
从端侧AI到企业级数据中心|晶存科技以多层次存储布局支撑AI算力发展
9月15日,2026算力网发展大会暨第四届AI算力产业博览会在北京国家会议中心(二期)启幕。晶存科技携面向端侧AI、A...
09 · 06
2026
“双96”LPCAMM2首发|晶存科技96GB容量、9600Mbps速率,为AI PC打开高性能内存新空间
随着AI能力持续向端侧迁移,生成式AI、本地大模型、AI Agent及多模态应用加速进入个人电脑,AI PC的竞争正在...
07 · 30
2026
双奖加冕:晶存科技一举斩获CFS“企业+产品”两项殊荣
7月30日至31日,CFS第十五届财经峰会暨2026新质生产力企业家大会在上海举行。本届峰会以“全球视野,中国韧性”为...
07 · 14
2026
晶存旗下妙存科技 UFS 2.2:让智能终端存储响应更快一步
智能终端的体验升级,正在把存储推到更关键的位置。随着智能手机、安卓平板、AIoT、智能显示、智能家居及轻量化智能设备持续...
06 · 23
2026
面向端侧AI与智能终端,晶存科技携多元存储产品亮相TSS2026
6月23日,TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛在深圳举行。本次论坛聚焦AI推理时代的内存需求、晶圆代工与先进封装...
06 · 12
2026
晶存 LPDDR5X 赋能极摩客 EVO-X2,夯实端侧 AI 高性能存储底座
随着大模型轻量化部署、本地化AI Agent、多模态生成、私人知识库与开发者本地调试等应用加速落地,AI能力正从云端集...
06 · 05
2026
雷鸟V4 AI眼镜发布背后:晶存ePOP正成为智能穿戴的“隐形关键”
智能眼镜行业正在经历一场深刻的转变,从“功能军备竞赛”转向“体验优先主义”。用户不再关心产品参数列表有多长,而是更在意...