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聚焦多元终端应用|晶存科技呈现多元存储产品矩阵
2026 · 09 · 18

9月16日至18日,electronica India 2026在印度班加罗尔举行。晶存科技多系列存储产品亮相展会现场,围绕AI PC、智能终端、网络通信等应用,与电子产业链客户及行业伙伴开展产品与应用交流。

本次展品包括LPDDR5/5X、eMMC、UFS、ePOP、DDR5内存模组,以及PCIe 4.0和PCIe 5.0 SSD等产品。

其中,LPDDR5/5X面向AI PC及高性能智能终端的高带宽、低功耗内存需求,最高数据速率可达9600Mbps;eMMC、UFS和ePOP面向不同类型的嵌入式存储与集成应用;PCIe 4.0、PCIe 5.0 SSD则进一步覆盖PC及高性能存储场景。

此外,现场还展示了面向工业及汽车电子等应用的eMMC与LPDDR产品,并结合AI PC、CPE等终端样品进行场景化展示,进一步呈现晶存科技面向不同应用环境及终端场景的产品布局,也让现场观众更加直观地了解相关产品在个人计算、网络通信及智能终端中的应用形态。

持续开展海外产业交流

electronica India汇聚电子元器件、半导体、嵌入式系统及相关领域的企业与专业观众,为产业链上下游提供产品展示与行业交流窗口。

一直以来,晶存科技持续深化海外市场布局,深入挖掘不同国家和地区客户的差异化需求,围绕终端形态、应用环境和产品规格加强产品适配,推动存储产品在更多海外市场及应用场景中落地。